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半导体侧面泵浦激光打标机
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激光切割机型号推荐

产品型号:TQL-DP-50            TQL-DP-75

工作原理

DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术,采用半导体列阵。用波长808nm半导体,发光二极管泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的1/4

产品特点:

1、电光转换效率更高。

2、功耗低,输出激光能量稳定。

3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。

4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。

产品应用:

可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。

技术参数:

设备型号       

TQL-DP-50            

TQL-DP-75

最大激光功率

50W                          

75W

激光波长

1064nm

1064nm

光束质量M2

<6

<6

激光重复频率

≤30KHz

≤30KHz

标配标记范围

110×110mm

110×110mm

选配标记范围

70×70/150×150mm

70×70/150×150mm

标记深度

≤0.3mm

≤0.5mm

标记线速度

≤7000mm/s

≤7000mm/s

最小线宽

0.015mm

0.015mm

最小字符

0.3 mm 

0.3 mm

重复精度

±0.003mm

±0.003mm

整机耗电功率

3KW  

3.5KW

电力需求

220V/50Hz/15A         

220V/50Hz/20A

主机系统尺寸(mm)

1400(L)×400(M)×1100(H)

控制系统(mm)

600(L)×600(M)×800(H)

冷却系统(mm)

520(L)×620(M)×820(H)


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